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工作職責:1、 負責涂膠顯影設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試；（20%）2、 負責各類先進封裝與MEMS器件Litho工藝可行性分析，全新Litho工藝開發(fā)，制程優(yōu)化，以及器件Litho制程制作；（30%）3、 負責Litho工藝不良預(yù)防措施制訂，工藝缺陷及失效分析，不良改善及良率提升（20%）4、 負責光刻新材料評估、選型與導入（20%）5、 根據(jù)項目需求，負責內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動；（10%）任職資格:1、 教育背景： 物理、化學、材料學、機械等理工科相關(guān)專業(yè)，本科及以上畢業(yè)；2、 工作經(jīng)驗：5年以上半導體 Litho工藝開發(fā)經(jīng)驗，有涂膠顯影設(shè)備Setup經(jīng)驗者優(yōu)先;3、 技術(shù)能力：（1）具備Track設(shè)備Setup能力；（2）熟悉半導體 Track設(shè)備，有多類光刻材料工藝調(diào)試經(jīng)驗；（3）熟練半導體行業(yè)i/g線光刻膠及顯影液材料特性及資源，具備資源整合能力，可以根據(jù)需求快速找到相關(guān)資源并應(yīng)用；4、 其他能力：良好的分析與解決問題的能力，良好的團隊意識,和責任心，良好的英語閱讀能力； 職能類別：半導體工藝工程師 關(guān)鍵字：MEMS光刻