紅外非制冷探測(cè)器封裝工程師
20000-25000元
杭州
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
杭州
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1.封裝段整合工作:負(fù)責(zé)在研發(fā)立項(xiàng)階段參與新產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì),項(xiàng)目的可制造性評(píng)審,從生產(chǎn)工藝、制造成本和質(zhì)量角度提出意見(jiàn)預(yù)警風(fēng)險(xiǎn);
2.制定封裝單項(xiàng)工藝開(kāi)發(fā)目標(biāo),主導(dǎo)新產(chǎn)品試制;
3.對(duì)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段封裝相關(guān)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析和整合,主導(dǎo)良率的提升;
4.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編輯,維護(hù)和更新;
5.客訴及內(nèi)部可靠性問(wèn)題解析和改善對(duì)策提出。
任職資格:
1.碩士及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè);
2.3年以上封裝經(jīng)驗(yàn),對(duì)真空封裝關(guān)鍵制程有深入了解;
3.熟悉NPI流程,能夠把控NPI關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),把控導(dǎo)入進(jìn)度及量產(chǎn)推進(jìn);
4.具有較強(qiáng)的邏輯思維和較好的表達(dá)能力;
5.性格穩(wěn)重、樂(lè)觀、可抗壓;良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)合作精神。
工作地點(diǎn)
地址:杭州桐廬縣杭州-桐廬縣杭州海康微影傳感科技有限公司
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