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崗位職責(zé)： 1. 電路設(shè)計與開發(fā) - 負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路模塊的設(shè)計、仿真、調(diào)試及優(yōu)化，包括原理圖設(shè)計、PCB布局（Layout）、樣機制作與測試。 - 編寫技術(shù)文檔（如設(shè)計規(guī)范、測試方案），支持產(chǎn)品認(rèn)證及生產(chǎn)轉(zhuǎn)化。 2. 測試與驗證 - 對電路系統(tǒng)進(jìn)行性能測試、可靠性驗證，分析器件失效原因。 - 解決生產(chǎn)過程中的硬件問題，跟蹤并優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計。 3. 協(xié)作與支持 - 與軟件、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)作完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，支持客戶技術(shù)問題解決。 - 提供技術(shù)培訓(xùn)，協(xié)助客戶完成產(chǎn)品選型及調(diào)試。 任職要求 1. 學(xué)歷與專業(yè) - 本科及以上學(xué)歷，電子、電氣、自動化、通信等相關(guān)專業(yè)。 2. 技能要求 - 工具掌握：熟練使用EDA軟件（如Altium Designer、Cadence）及仿真工具（如SPICE）。 - 電路知識：精通數(shù)字/模擬電路設(shè)計，熟悉高速電路、電磁兼容（EMC）設(shè)計原則。 - 經(jīng)驗要求：3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有半導(dǎo)體測試相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。 3. 其他 - 具備團隊協(xié)作能力、溝通能力及抗壓能力，適應(yīng)出差或高強度工作。