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崗位職責(zé)
1. 大功率激光器芯片測試工藝開發(fā)（Bar tester/chip tester/切割/劈裂/AOI)；
2. 大功率激光器芯片測試trouble shooting,處理并解決制程異常，分析定位異常問題點(diǎn)；
3. Bar tester/chip tester/切割/劈裂/AOI設(shè)備維護(hù)；
4. 獨(dú)立完成DFB/FP測試環(huán)境的搭建，SOP編寫；SPC管控；
5. 制定并執(zhí)行測試計劃，整理并報告相關(guān)報告，數(shù)據(jù)分析；
6. 配合產(chǎn)品工程師提升良率和效率；
7. 產(chǎn)品制程數(shù)據(jù)分析和改善。


任職資格
1. 服從生產(chǎn)安排，配合公司工作安排；
2. 熟悉光芯片封裝測試，熟悉主要參數(shù)及測試方法；
3. 熟悉光/電芯片的wafer測試，芯片老化系統(tǒng)；
4. 熟悉各類測試設(shè)備使用方法（示波器，VNA，誤碼儀等）；
5. 具有較好的溝通協(xié)調(diào)能力，能解決生產(chǎn)制程相關(guān)問題；
6. 具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理分析能力，精通辦公軟件（Excel、PPT、Minitab）；
7. 3年以上光模塊生產(chǎn)或LD生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；具有探針測試平臺、眼圖測試，COS測試相關(guān)技術(shù)能力，有光電芯片測試經(jīng)驗(yàn)更佳。