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崗位職責： 1、了解半導(dǎo)體制造先進工藝技術(shù)，熟悉制造EDA工具應(yīng)用場景，熟悉Foundry工藝研發(fā)、工藝集成要求； 2、能洞察客戶需求與痛點，并將用戶痛點轉(zhuǎn)化成公司產(chǎn)品需求和技術(shù)指標，參與制造工藝相關(guān)EDA軟件等產(chǎn)品策略定制和特性設(shè)計； 3、協(xié)助客戶評估產(chǎn)品制造工藝風險，分析工藝研發(fā)、產(chǎn)品導(dǎo)入和量產(chǎn)相關(guān)數(shù)據(jù)，提供分析報告，預(yù)判失效機理； 4、面向工藝流程持續(xù)深入分析，通過公司產(chǎn)品迭代提升工藝可靠性和良率、降低成本等，為Foundry/Fabless構(gòu)建高價值產(chǎn)品良率提升解決方案，如DFM、DTCO等。 任職要求： 1、微電子、材料、物理、電子信息等相關(guān)專業(yè)，碩士以上學歷； 2、擁有5年以上半導(dǎo)體Foundry企業(yè)工藝研發(fā)、技術(shù)管理等相關(guān)經(jīng)驗，有TD、DS、PIE崗位工作經(jīng)驗優(yōu)先；或擁有在頭部芯片設(shè)計公司后端、DTCO等相關(guān)方向5年以上工作經(jīng)驗，有DFM方向研究工作經(jīng)驗優(yōu)先； 3、對先進工藝光學、蝕刻、CMP等工藝機制及相關(guān)技術(shù)有較深刻的理解。