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職位描述：
1、技術(shù)研發(fā)：協(xié)助分析設(shè)計(jì)部門(mén)的產(chǎn)品需求，規(guī)劃工藝研發(fā)計(jì)劃和流程設(shè)計(jì)；協(xié)助完成新工藝、流程和新材料的導(dǎo)入、研發(fā)；
2、技術(shù)支持：分析在線異常問(wèn)題，尋找根本原因解決問(wèn)題，并提出預(yù)防措施；協(xié)助分析集成電路設(shè)計(jì)工程師反饋的測(cè)試異常信息，尋找在線異常根本原因，并提出改善預(yù)防措施；
3、成本控制：協(xié)助優(yōu)化工藝流程和工藝參數(shù)，降低材料消耗量，協(xié)助引進(jìn)新供應(yīng)商，降低材料成本；
4、質(zhì)量管理：工程試驗(yàn)數(shù)據(jù)整理，完成初步分析和技術(shù)報(bào)告，制定作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，并培訓(xùn)考核制造部門(mén)員工；
5、其他部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)安排的工作；

任職資格：
1、從事光刻/刻蝕/薄膜/封裝工藝行業(yè)工作5年及以上經(jīng)驗(yàn)；
2、本科及以上學(xué)歷，理工科、電子類(lèi)、材料類(lèi)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
3、了解設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作原理；熟悉SPC/FMEA等質(zhì)量改善工具
4、工作地在杭州桐廬