職位描述
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崗位職責:
1. 團隊領導與管理:
* 領導、激勵和發(fā)展約10人的軟件工程師團隊(開發(fā)/測試/系統(tǒng)工程師)。
* 負責團隊成員招聘、績效管理、技能提升及職業(yè)發(fā)展,優(yōu)化資源分配,確保團隊高效產(chǎn)出。
2. AMHS軟件產(chǎn)品交付與定義:
* 主導或深度參與AMHS相關軟件(MCS/RCS/WMS等)產(chǎn)品定義,將市場需求與客戶反饋轉(zhuǎn)化為清晰的產(chǎn)品需求和技術規(guī)格。
* 負責AMHS核心軟件模塊(如調(diào)度、控制、仿真、監(jiān)控等)的規(guī)劃、開發(fā)、測試、部署與維護。確保項目按計劃、高質(zhì)量交付,滿足性能、可靠性及實時性要求。
3. 軟件工程標準化與質(zhì)量:
* 制定、推廣并監(jiān)督執(zhí)行軟件開發(fā)規(guī)范、編碼標準、設計原則及架構(gòu)指南,提升軟件可維護性與復用性。
* 推動軟件代碼審查、單元測試、CI/CD、自動化測試,建立質(zhì)量保障體系。
* 持續(xù)優(yōu)化開發(fā)流程與工具鏈,提升效率與質(zhì)量。
4. 技術領導與協(xié)作:
* 提供技術方向與架構(gòu)指導,評估并引入新技術/工具。
* 與內(nèi)部技術團隊緊密協(xié)作,確保技術方案精準匹配需求。
* 協(xié)同硬件、集成、實施及支持團隊,保障軟硬件無縫集成與問題解決。
任職要求:
1. 教育背景: 計算機科學、軟件工程、自動化或相關專業(yè)本科及以上學歷。
2. 工作經(jīng)驗:
* 5年以上軟件開發(fā)經(jīng)驗,3年以上直接管理5-15人技術團隊經(jīng)驗。
* 擁有半導體行業(yè)經(jīng)驗,深刻理解半導體制造流程及AMHS系統(tǒng)。有AMHS軟件開發(fā)/管理經(jīng)驗者優(yōu)先。深刻理解半導體Fab環(huán)境及AMHS運行邏輯與關鍵指標。
3. 技術能力:
* 精通C#,, C 編程語言及軟件工程基礎(設計模式、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu))。
* 具備分布式/實時/高并發(fā)系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)驗。
* 熟悉數(shù)據(jù)庫技術及軟件開發(fā)流程、熟悉CI/CD、自動化測試及質(zhì)量保障方法。
* (加分項)了解工業(yè)自動化協(xié)議(SECS/GEM, OPC UA)、微服務/容器化技術。
4. 核心能力:
* 出色的團隊領導力、溝通協(xié)調(diào)與人才培養(yǎng)能力。
* 優(yōu)秀的產(chǎn)品需求理解與轉(zhuǎn)化能力,具備軟件定義思維。
* 推動軟件工程標準化和規(guī)范化的實踐經(jīng)驗。
* 強大的項目規(guī)劃、執(zhí)行與問題解決能力。
* 結(jié)果導向,能在快節(jié)奏環(huán)境中高效工作。
1. 團隊領導與管理:
* 領導、激勵和發(fā)展約10人的軟件工程師團隊(開發(fā)/測試/系統(tǒng)工程師)。
* 負責團隊成員招聘、績效管理、技能提升及職業(yè)發(fā)展,優(yōu)化資源分配,確保團隊高效產(chǎn)出。
2. AMHS軟件產(chǎn)品交付與定義:
* 主導或深度參與AMHS相關軟件(MCS/RCS/WMS等)產(chǎn)品定義,將市場需求與客戶反饋轉(zhuǎn)化為清晰的產(chǎn)品需求和技術規(guī)格。
* 負責AMHS核心軟件模塊(如調(diào)度、控制、仿真、監(jiān)控等)的規(guī)劃、開發(fā)、測試、部署與維護。確保項目按計劃、高質(zhì)量交付,滿足性能、可靠性及實時性要求。
3. 軟件工程標準化與質(zhì)量:
* 制定、推廣并監(jiān)督執(zhí)行軟件開發(fā)規(guī)范、編碼標準、設計原則及架構(gòu)指南,提升軟件可維護性與復用性。
* 推動軟件代碼審查、單元測試、CI/CD、自動化測試,建立質(zhì)量保障體系。
* 持續(xù)優(yōu)化開發(fā)流程與工具鏈,提升效率與質(zhì)量。
4. 技術領導與協(xié)作:
* 提供技術方向與架構(gòu)指導,評估并引入新技術/工具。
* 與內(nèi)部技術團隊緊密協(xié)作,確保技術方案精準匹配需求。
* 協(xié)同硬件、集成、實施及支持團隊,保障軟硬件無縫集成與問題解決。
任職要求:
1. 教育背景: 計算機科學、軟件工程、自動化或相關專業(yè)本科及以上學歷。
2. 工作經(jīng)驗:
* 5年以上軟件開發(fā)經(jīng)驗,3年以上直接管理5-15人技術團隊經(jīng)驗。
* 擁有半導體行業(yè)經(jīng)驗,深刻理解半導體制造流程及AMHS系統(tǒng)。有AMHS軟件開發(fā)/管理經(jīng)驗者優(yōu)先。深刻理解半導體Fab環(huán)境及AMHS運行邏輯與關鍵指標。
3. 技術能力:
* 精通C#,, C 編程語言及軟件工程基礎(設計模式、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu))。
* 具備分布式/實時/高并發(fā)系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)驗。
* 熟悉數(shù)據(jù)庫技術及軟件開發(fā)流程、熟悉CI/CD、自動化測試及質(zhì)量保障方法。
* (加分項)了解工業(yè)自動化協(xié)議(SECS/GEM, OPC UA)、微服務/容器化技術。
4. 核心能力:
* 出色的團隊領導力、溝通協(xié)調(diào)與人才培養(yǎng)能力。
* 優(yōu)秀的產(chǎn)品需求理解與轉(zhuǎn)化能力,具備軟件定義思維。
* 推動軟件工程標準化和規(guī)范化的實踐經(jīng)驗。
* 強大的項目規(guī)劃、執(zhí)行與問題解決能力。
* 結(jié)果導向,能在快節(jié)奏環(huán)境中高效工作。
工作地點
地址:上海浦東新區(qū)上海新松機器人有限公司(新松臨港產(chǎn)業(yè)基地)
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職位發(fā)布者
東先生HR
中科新松有限公司
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儀器·儀表·工業(yè)自動化·電氣
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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上海市浦東新區(qū)金藏路351號
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5年以上
本科
2026-03-02 06:31:40
1410人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
